Средняя оценка доклада
2.2
Взаимодействие плазмы газового разряда с поверхностью полупроводниковой подложки

Альбеков Александр Игоревич, Молчанов Александр
При реализации некоторых важных технических процессов в микроэлектронике используется плазма газового разряда (магнетронное распыление, плазменное травление). Однако при соприкосновении поверхности обрабатываемой подложки с плазмой газового разряда происходит передача импульса высокоэнергичным заряженным частицам, за счет чего в поверхностном слое полупроводниковой подложки образуются различного рода дефекты.
Комментарии
Оставлять комментарии могут только участники конференции и эксперты